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说明书

无氰碱铜光亮剂 HN-CS200

产品介绍:
1. 镀液完全不含氰化物,操作安全,有利于环境保护,可取代氰化物镀铜工艺;
2. 可直接用于铁、铜、青铜、沉锌铝、化学镍等基体上电镀,挂镀、滚镀皆可;
3. 镀液深镀能力、电流效率与镀层外观细致光泽度均优于氰化物镀铜工艺;
4. 镀层结晶细致、柔软,具有良好的结合力;
5. 镀液成分简单、稳定、维护方便。
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